未上市股票撮合,0938-826-852 張R line- money826852
力積電產能滿載 明年擴廠
力晶集團創辦人、智合精準醫學科技董事長黃崇仁昨(31)日表示,新冠肺炎疫情激發面板驅動IC、CIS影像感測器和電源管理IC市場需求暢旺,力積電目前產能滿載,且有客戶表示,若興建新廠將「包產能」,力積電決定啟動新建銅鑼12吋廠計畫,預計明年動土。
黃崇仁昨日出席力晶集團旗下智合精準醫學發表新冠肺炎DNA抗原疫苗,他跨足半導體與生技兩大產業,既談疫苗,也說明力積電在半導體最新規劃。
黃崇仁說,目前面板驅動IC、CIS感測器和電源管理IC市場需求強勁,力積電產能滿載,客戶希望力積電擴產,新廠蓋完後,將承包一定產能,因此決定提前在苗栗銅鑼廠新建12吋廠,預定明年第2季動土建廠。
力積電在2018年宣佈新建12吋廠,原本計畫投資2,780億元,在銅鑼興建二座12吋晶圓廠,總產能10萬片。第一期工程原訂2020年動工,受美國貿易戰及半導體產業景氣下滑,建廠工程延後。
力積電明年登興櫃
力晶集團旗下晶圓代工廠力積電昨(13)日舉行股東臨時會,總經理謝再居表示,預定今年底辦理公開發行,待明年股東會力晶換發力積電換股案通過後,明年下半年申請登錄興櫃。
力積電股東臨時會完成監察人補選與修訂公司章程相關議案,董事長黃崇仁因身體不適未出席,由副董事長蔡國智主持。力積電受美中貿易戰、記憶體價格下滑與認列轉投資合肥晶合虧損等影響,上半年本業、業外都虧損,稅後虧損26.88億元,為連續多年獲利來首見虧損。
謝再居指出,隨著主要記憶體大廠庫存逐漸去化,DRAM價格止穩,今年景氣最壞時機已過,下半年已出現單月獲利,單季應會損益兩平,預期明年營運會比今年好。
他強調,力積電一半以上產能是記憶體代工,邏輯代工產能約45%,上半年受到美中貿易戰、記憶體價格下跌影響,產能利用率下滑,每月需提列產能閒置、跌價損失等費用,但今年最壞時機已過,下半年已出現單月獲利。謝再居指出,力積電希望發展成為「小臺積電」,代工技術廣度涵蓋邏輯IC及DRAM、快閃記憶體製程,也可延伸到異質整合的未來性堆疊製程產品,提升獲利。
力晶集團已規劃在臺重新上市,除轉型晶圓代工外,也將斥資2,780億元在新竹科學園區銅鑼基地興建月產能10萬片的12吋晶圓廠。
師法臺積電 力晶拼後年以「力積電」掛牌上市
力晶集團展開企業架構調整,旗下鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電),並計畫明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠,2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位,在臺灣爭取重返資本市場。
曾為臺灣DRAM產業龍頭的力晶科技,自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工,5年獲利500億元。展望未來,力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示,為長期投資臺灣、謀求員工與股東最大利益,過去幾年該公司一直低調規劃未來策略方向,新公開的企業架構調整,是重新出發的第一步。
據了解,力晶科技昨將100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電。然後將在2019年中,把力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電;2020年擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6千名員工的力積電,將以自有獨特產品技術(product technology)的專業晶圓代工廠的產業定位,在臺灣申請重回資本市場,並於銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。
黃崇仁指出,由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研發方面,money826852將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結,以及MOSFET、車用電子等成熟技術的優化,以上下合擊的策略打造力晶專業晶圓代工廠的新定位,徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM(自有產品)概念股的舊形象。
針對力積電的長期發展,黃崇仁表示,該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專註投資本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性;力積電也能逐漸展開股東增資循環,更有效爭取往來金融機構的支持。另外,力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運,持續強化在專業晶圓代工領域的佈局。
公司簡介茂丞科技
為聚焦專業晶圓代工、明確產業定位,力晶集團於2019年5月完成企業重組,由旗下的力晶科技將3座12吋晶圓廠及相關營業、資產,讓與力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱“力積電”,為力晶科技100%控股的子公司)。
目前擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠,6,900 位員工的力積電,將針對先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件的三大晶圓代工服務主軸,持續Open Foundry營運模式,從晶片設計、製造服務,到設備、產能分享,根據不同客戶的屬性和需求,共同建立緊密、彈性的合作機制。
堅持精進技術、嚴格品管和高效率製造的力積電,將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場,致力提供專業晶圓代工服務與客戶共創雙贏,在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢,成為穩定獲利的世界級半導體公司。力晶積成
公司基本資料
統一編號 |
28112667 訂閱 |
公司狀況 |
核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
公司名稱 |
力晶積成電子製造股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱:Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 107年09月11日 發文號1070026958變更名稱 (前名稱:鉅晶電子股份有限公司) |
章程所訂外文公司名稱 |
Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation |
資本總額(元) |
50,000,000,000 |
實收資本額(元) |
31,051,965,690 |
每股金額(元) |
10 |
已發行股份總數(股) |
3,105,196,569 |
代表人姓名 |
黃崇仁 |
公司所在地 |
新竹科學園區新竹市力行一路18號 電子地圖 |
登記機關 |
科技部新竹科學園區管理局 |
核准設立日期 昱盛電子 |
097年04月17日 |
最後核准變更日期 |
109年08月21日 |
複數表決權特別股 |
無 |
對於特定事項具否決權特別股 |
無 |
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 |
|
所營事業資料 |
CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業 I599990 其他設計業 F601010 智慧財產權業 1.各式積體電路之研究.開發.生產.製造.測試.封裝.代工.銷售. 2.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務. 3.各式積體電路其系統產品之生產.製造.測試.封裝.(限區外經營). 4.半導體設備零組件維修.開發.製造與銷售. 5.研究、開發、設計及銷售下列產品: (1)特殊應用積體電路技術整合服務 (2)矽智財設計與服務 |
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